最新報(bào)道顯示，科技巨頭埃隆·馬斯克正加速在美國(guó)建設(shè)覆蓋芯片設(shè)計(jì)到封裝的完整產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)行業(yè)媒體披露，該計(jì)劃包含印刷電路板生產(chǎn)、扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP)技術(shù)以及晶圓制造三大核心環(huán)節(jié)，旨在為特斯拉、SpaceX及星鏈業(yè)務(wù)構(gòu)建獨(dú)立的半導(dǎo)體供應(yīng)體系。
目前位于德克薩斯州的PCB中心已正式投產(chǎn)，而采用先進(jìn)封裝技術(shù)的FOPLP工廠正在進(jìn)行設(shè)備調(diào)試，預(yù)計(jì)2026年第三季度啟動(dòng)試產(chǎn)。值得注意的是，SpaceX將通過(guò)整合衛(wèi)星芯片封裝技術(shù)強(qiáng)化對(duì)星鏈組件的管控能力，在自建產(chǎn)能完全釋放前，其射頻與電源管理芯片仍依賴意法半導(dǎo)體和群創(chuàng)光電等供應(yīng)商，但到2027年外部采購(gòu)比例將顯著降低。
消息人士指出，馬斯克團(tuán)隊(duì)已從英特爾、臺(tái)積電和三星等龍頭企業(yè)招募專業(yè)人才。其規(guī)劃中的晶圓廠設(shè)計(jì)月產(chǎn)能達(dá)10萬(wàn)片，遠(yuǎn)期目標(biāo)提升至百萬(wàn)片規(guī)模。雖然短期內(nèi)難以在先進(jìn)制程領(lǐng)域與行業(yè)龍頭競(jìng)爭(zhēng)，但14納米及更成熟工藝已足夠支撐其在機(jī)器人、自動(dòng)駕駛和衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。
這一垂直整合舉措被業(yè)界解讀為應(yīng)對(duì)地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與供應(yīng)鏈波動(dòng)的關(guān)鍵策略。通過(guò)實(shí)現(xiàn)芯片全流程自主生產(chǎn)，馬斯克旗下企業(yè)將獲得更靈活的產(chǎn)能調(diào)配權(quán)與核心技術(shù)掌控力，這或?qū)?duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
浙公網(wǎng)安備 33010502007447號(hào)