根據(jù)最新行業(yè)爆料，AMD下一代Zen 7架構(gòu)將采用臺(tái)積電A16先進(jìn)制程工藝，全面覆蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦及服務(wù)器三大產(chǎn)品線。
桌面平臺(tái)規(guī)格詳情
旗艦配置(代號(hào)Silverton)：
搭載16個(gè)Zen 7核心
配備32MB二級(jí)緩存
集成64MB三級(jí)緩存
支持每個(gè)CCD堆疊160MB 3D V-Cache緩存
主要應(yīng)用于EPYC服務(wù)器與銳龍13000系列高端處理器
主流配置(代號(hào)Silverking)：
配備8個(gè)Zen 7核心
搭載16MB二級(jí)緩存
集成32MB三級(jí)緩存
支持3D V-Cache技術(shù)
主要面向移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)
架構(gòu)擴(kuò)展能力
延續(xù)Zen 6設(shè)計(jì)理念，單個(gè)Zen 7芯片可支持兩個(gè)CCD組合，實(shí)現(xiàn)：
頂級(jí)32核心64線程配置
總緩存容量達(dá)448MB 3D V-Cache
為游戲性能樹立全新標(biāo)桿
移動(dòng)平臺(tái)創(chuàng)新布局
新一代移動(dòng)處理器將沿用混合架構(gòu)設(shè)計(jì)：
Grimlock Point：
采用4個(gè)Zen 7核心 + 8個(gè)Zen 7C核心組合
Grimlock Halo：
采用8個(gè)Zen 7核心 + 12個(gè)Zen 7C核心組合
兩款產(chǎn)品均集成特定數(shù)量的Zen 7低功耗核心
性能提升預(yù)期
基準(zhǔn)測(cè)試顯示Zen 7架構(gòu)將帶來顯著效能飛躍：
非游戲場(chǎng)景平均性能提升16%-20%
單線程性能最高提升20%
多核性能最大增幅達(dá)67%
能效突破表現(xiàn)
移動(dòng)平臺(tái)在不同功耗場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)能效跨越：
3瓦工況：能效提升36%
7瓦工況：能效提升32%
12瓦工況：能效提升25%
22瓦工況：能效提升17%
此項(xiàng)突破將顯著提升掌上游戲設(shè)備等移動(dòng)終端的續(xù)航與性能表現(xiàn)
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