印度政府近日高調(diào)宣布啟動(dòng)尖端芯片研發(fā)計(jì)劃。莫迪總理公開(kāi)表示，該國(guó)正在研制"世界上最先進(jìn)的芯片"，但未透露具體技術(shù)細(xì)節(jié)。這一表態(tài)引發(fā)全球半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注。
據(jù)印度官方披露，班加羅爾先進(jìn)計(jì)算發(fā)展中心(C-DAC)已正式承接2nm GPU研發(fā)項(xiàng)目。該項(xiàng)目獲得2億美元政府專項(xiàng)資金支持，資金將在2025至2029財(cái)年分階段撥付。技術(shù)路線圖顯示，印度計(jì)劃在2030年前推出具有成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品，直接對(duì)標(biāo)英偉達(dá)2028年的2nm GPU規(guī)劃。
該項(xiàng)目采用多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計(jì)：
基于開(kāi)源標(biāo)準(zhǔn)自主開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體架構(gòu)
集成內(nèi)存、計(jì)算單元及調(diào)制解調(diào)器的全棧片上系統(tǒng)(SOC)
預(yù)計(jì)成本較英偉達(dá)同類產(chǎn)品降低50%
2025年底前完成29臺(tái)原型機(jī)試制
值得注意的是，由于印度本土缺乏2nm制程能力，量產(chǎn)將依賴臺(tái)積電代工。同時(shí)，塔塔電子正在加速建設(shè)28nm晶圓廠，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)試生產(chǎn)。這一系列舉措顯示出印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心壯志。
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