隨著PS5和Xbox Series X|S進(jìn)入第五個(gè)年頭，關(guān)于索尼PS6和微軟次世代Xbox的硬件傳聞愈演愈烈。最新消息顯示，代號"Magnus"的AMD Zen 6芯片或?qū)⒋钶d于這兩款新主機(jī)，其架構(gòu)設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)近日由知名爆料人Moore's Law is Dead披露。
根據(jù)爆料信息，這款芯片采用了創(chuàng)新的模塊化設(shè)計(jì)：
CPU配置：包含11個(gè)核心，其中3個(gè)為標(biāo)準(zhǔn)Zen 6核心，8個(gè)為Zen 6 C核心(具體特性尚未明確)
GPU規(guī)格：配備264平方毫米的獨(dú)立圖形核心
SoC架構(gòu)：144平方毫米的系統(tǒng)級芯片通過橋接芯片與圖形核心互聯(lián)
內(nèi)存帶寬：384位內(nèi)存總線設(shè)計(jì)，超越現(xiàn)款Xbox Series X的320位配置
計(jì)算性能：整合GPU與SoC的APU總計(jì)包含80個(gè)計(jì)算單元
值得注意的是，業(yè)內(nèi)對這款芯片的歸屬存在分歧。另一位爆料人Kepler提出異議，認(rèn)為該芯片更可能是微軟下一代Xbox的定制方案，其依據(jù)在于PlayStation傳統(tǒng)上采用莎士比亞戲劇人物作為芯片代號。
這一爆料或印證了微軟與AMD此前宣布的深度合作計(jì)劃。雙方曾表示將共同開發(fā)定制芯片解決方案，而"Magnus"可能就是該合作的首個(gè)成果。隨著新一代主機(jī)研發(fā)進(jìn)程推進(jìn)，更多硬件細(xì)節(jié)有望陸續(xù)曝光。
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