小米在自研芯片領(lǐng)域再度邁出重要一步，加速推進(jìn)其自研SoC芯片的發(fā)布。據(jù)悉，這款備受矚目的自研手機(jī)芯片將由小米旗下的上海玄戒技術(shù)有限公司(玄戒)獨(dú)立研發(fā)，并有望命名為“Xring系列”。
目前，玄戒已匯聚了一支約千人的專業(yè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，他們正全力投入到這款芯片的研發(fā)工作中。值得注意的是，玄戒作為小米自研芯片的核心力量，已獨(dú)立運(yùn)作，并擁有強(qiáng)大的技術(shù)背景和資金支持。
回顧小米的芯片研發(fā)歷程，早在2017年，小米便發(fā)布了首款自研手機(jī)芯片澎湃S1，雖然在當(dāng)時(shí)面臨了基帶能力方面的挑戰(zhàn)，但小米并未放棄自研芯片的夢想。經(jīng)過數(shù)年的積累和沉淀，小米于2021年重新啟動(dòng)自研手機(jī)SoC芯片的研發(fā)，并成立了玄戒來專攻此領(lǐng)域。
據(jù)悉，小米自研的新一代智能手機(jī)SoC芯片已接近完成，這款芯片將基于先進(jìn)的臺(tái)積電N4P制程工藝打造，并配備強(qiáng)大的Arm Cortex-X系列CPU超大核以及Immortalis系列GPU，其綜合性能有望與市場上的高端芯片相媲美。
小米自研SoC芯片的推出，不僅將降低對(duì)外部芯片供應(yīng)商的依賴，更將提升小米在智能手機(jī)市場的競爭力。同時(shí)，這也將為更多工程師和科技公司樹立榜樣，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)在自研芯片領(lǐng)域的探索和發(fā)展。
隨著小米自研SoC芯片的逐步落地，我們期待看到小米在智能手機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更多創(chuàng)新和突破，為消費(fèi)者帶來更多優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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