近期，華碩在CES 2025展會(huì)上亮相了其最新的ROG XG Mobile 2025顯卡塢，這標(biāo)志著首款基于雷電5技術(shù)的eGPU+擴(kuò)展塢的誕生。該設(shè)備搭載了NVIDIA頂級(jí)的GeForce RTX 5090移動(dòng)版顯卡，能夠通過(guò)單根電纜為筆記本或手持設(shè)備提供卓越的圖形處理能力。此外，它內(nèi)置了350W的電源，并能支持高達(dá)140瓦的電力輸出。

　　ROG XG Mobile 2025在設(shè)計(jì)上采用了全新的半透明外殼，內(nèi)置RGB燈效，用戶可以通過(guò)華碩的Aura Sync軟件進(jìn)行個(gè)性化調(diào)整。

　　內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)，采用了先進(jìn)的散熱系統(tǒng)，相比上一代產(chǎn)品，噪音降低了3分貝，散熱面積增加了54%。

　　XG Mobile 2025以其輕薄著稱，成為華碩有史以來(lái)最薄、最輕的外置顯卡塢，厚度僅為1.2英寸，重量?jī)H為2.1磅。

　　該設(shè)備配備了HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，支持連接兩臺(tái)顯示器，同時(shí)提供兩個(gè)10Gbps的USB-A端口、一個(gè)SD卡讀卡器以及5Gbps的以太網(wǎng)接口。

　　由于支持雷電5接口，XG Mobile 2025可以與幾乎所有帶有雷電連接的設(shè)備兼容，包括舊款的華碩XG連接設(shè)備以及配備雷電3或4端口的設(shè)備。

　　華碩指出，XG Mobile 2025的雷電5連接可以為NVIDIA顯卡提供高達(dá)64Gbps的帶寬，與USB4和Oculink相當(dāng)。

　　盡管目前尚無(wú)具體的性能數(shù)據(jù)，但華碩代表Anthony Spence表示，這款設(shè)備在保證性能的同時(shí)，提供了極高的便攜性。

　　在價(jià)格方面，Spence透露高端版本搭載RTX 5090移動(dòng)版顯卡，售價(jià)為2199.99美元(約合16115元人民幣)，而搭載RTX 5070 Ti顯卡的版本售價(jià)為1199.99美元(約合8790元人民幣)，預(yù)計(jì)將與華碩2025年款游戲筆記本電腦同步推出。