最近，根據相關新聞報道，AMD成功獲得了關于玻璃基板技術的專利(專利號12080632)。這一創(chuàng)新預計在未來幾年內有可能取代傳統(tǒng)的有機基板，并在小芯片互連設計的處理器中發(fā)揮重要作用。
這一技術的突破有望徹底革新芯片封裝行業(yè)，因為它所具備的物理和光學性能優(yōu)于傳統(tǒng)的有機基板。玻璃基板的突出優(yōu)勢包括其卓越的平整度、增強的光刻焦點能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的尺寸穩(wěn)定性。
如圖所示，玻璃基板在多個小芯片互連的應用中表現出色，尤其是在高性能計算和數據中心處理器領域。
AMD的專利文件明確指出，玻璃基板在熱管理、機械強度和信號傳輸方面具有顯著的優(yōu)勢。此外，AMD的專利還詳細描述了一種利用銅基鍵合技術來粘合多個玻璃基板的方法。這種方法不僅提高了連接的可靠性，還消除了對底部填充材料的需求，非常適合用于堆疊多個基板。
值得注意的是，AMD并非唯一一家在玻璃基板領域進行布局的企業(yè)。英特爾和三星等行業(yè)巨頭也在積極跟進，英特爾已在支持玻璃基板方面取得進展，三星也在探索這一新興技術。
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