據知情人士向媒體透露，OpenAI正攜手博通和臺積電，共同研發(fā)其首款內部定制芯片，以強化其人工智能系統(tǒng)的性能。這一舉措標志著OpenAI在追求技術自主性和算力多元化的道路上邁出了重要一步。

　　據了解，OpenAI一直在探索各種途徑，旨在實現芯片供應的多樣化并降低成本。消息人士指出，公司計劃在采用英偉達芯片的同時，也引入AMD芯片，以滿足其日益增長的算力需求。這一策略體現了OpenAI在應對算力挑戰(zhàn)時的靈活性和前瞻性。

　　此前，OpenAI曾考慮自建芯片代工廠，但出于成本和時間的雙重考量，最終決定放棄這一計劃。轉而專注于內部芯片設計，即“in-house”芯片的研發(fā)。這種內部定制芯片的做法，在蘋果等科技巨頭中已屢見不鮮，旨在通過自主研發(fā)實現性能提升、功耗優(yōu)化和成本降低。

　　“In-house”芯片的研發(fā)并非易事，需要巨額的資金投入和技術積累。然而，OpenAI對此充滿信心。據悉，公司已組建了一支由約20名頂尖工程師組成的芯片團隊，由曾在谷歌負責構建張量處理單元(TPU)的Thomas Norrie和Richard Ho等領軍人物領導。

　　在合作伙伴方面，OpenAI已與博通展開了數月的緊密合作，共同研發(fā)專注于推理的AI芯片。盡管當前訓練芯片的需求依然旺盛，但分析師預測，隨著AI應用的廣泛部署，推理芯片的需求將逐漸超越訓練芯片。博通憑借其在定制芯片領域的深厚積累，已與谷歌、Meta等科技巨頭建立了廣泛的合作關系，其營收也因此大幅攀升。

　　此外，OpenAI還通過博通與臺積電確定了制造能力，計劃在2026年推出其首款定制芯片。然而，消息人士也坦言，這一時間表可能會根據研發(fā)進展進行調整。同時，OpenAI仍在考慮是否開發(fā)或收購更多的芯片設計元素，并可能引入更多的合作伙伴，以加速其芯片研發(fā)進程。

　　在市場競爭方面，英偉達的GPU目前占據了超80%的市場份額。然而，供不應求和較高成本已促使微軟、Meta等主要客戶開始尋求替代方案。OpenAI也計劃通過微軟的Azure云服務使用AMD芯片，以進一步降低算力成本并提升性能。